첨단 패키징 배우기 2| HBM, TC 본딩, MR-MUF, 레이저 리플로우 마스터하기 | 반도체 패키징, 첨단 기술, 실무 가이드

첨단 패키징 배우기 2 | HBM, TC 본딩, MR-MUF, 레이저 리플로우 마스터하기 | 반도체 패키징, 첨단 기술, 실무 가이드 반도체 기술의 눈부신 발전과 함께, 소형화 및 고성능화에 대한 요구는 더욱 강력해지고 있습니다. 이러한 트렌드는 첨단 패키징 기술의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다. 본 시리즈에서는 HBM (High Bandwidth Memory), TC 본딩 (Thermal Compression Bonding), MR-MUF (Micro-Bump Reverse-Transfer … Read more